2026第26届中国国际工业博览会芯工业未来展NICE
展会时间：2026年10月12日-16日
展会地点：国家会展中心（上海）
指导单位
上海市经济和信息化委员会上海市发展和改革委员会、上海市商务委员会、上海市教育委员会、上海市科学技术委员会
主办单位
东浩兰生（集团）有限公司
协办单位
工博会龙头参展企业、重点产业园区、行业科研院所
承办单位
东浩兰生会展集团上海工业商务展览有限公司、上海市集成电路行业协会
支持单位
中国集成电路创新联盟、中国半导体行业协会、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、国家集成电路产业创新中心
2026 原集成电路展区将全面升级为聚焦从芯片到应用场景落地闭环的集成电路全链生态展。NICE芯工业未来展作为中国工博会同期展会，将以“芯智融合・生态共生・交易赋能”为核心理念，聚焦“从芯片到应用场景的落地闭环”，实现“芯片设计—特色制程—封装集成—解决方案”的全链路落地。本展强调芯赋能CIIF核心场景（如智能工厂、汽车电子、具身智能等）。展会依托工博会全工业生态优势，创新“展+会+精准对接”模式，同步举办中国集成电路生态高峰论坛、行业年会及多场专业论坛，配套“一对一”供需对接、跨境合作洽谈等活动，增设IC赛道奖项。作为集成电路生态枢纽，这里兼具技术展示与精准交易功能，突出应用场景适配与定制化服务亮点。可一站式实现“展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项”全链路价值转化，锁定政企、资本、人才核心资源，抢占发展新机遇。
2026全新升级
展区升级独立专业展，定向邀请IC专业观众
-从专业展内的集成电路展区升级为独立的IC专业展。
-定向邀请行业专业观众，组织行业买家至芯工业未来展巡馆
-重点聚焦芯片设计及制造，全方位覆盖集成电路全产业链
-中国工博会核心子展：共享工博会20万+高质量工业买家资源
-无缝对接高端制造、智能装备等终端应用及需求方
更丰富的论坛活动
-从上海走向全国，举办中国集成电路生态高峰论坛
-华东集成电路年会主场，链接政府、资本、顶尖人才的最高社交场（“上海之夜”）
-配套多场IC行业专业论坛，从政策、技术、应用场景、资本、国际合作到人才培养
定制化精准对接
-挖掘预计120家行业买家，打通从芯片、嵌入式方案到场景落地，覆盖汽车、机器人、消
费电子、AI、能源、自动化、工业母机等场景，分设行业专场对接会。
IC板块分设评奖赛道
-芯片设计创新赛道、芯片制造赛道、封装测试适配赛道、设备材料赛道、场景方案赛道
-多个赛道更多可能，同台竞技展现硬实力
2025集成电路展区回顾 2025 IC ZONE
IC总面积：5632㎡；参展企业：87家；CIIF专业奖-集成电路：15项；论坛和活动数量：7场
2025中国工博会集成电路展区配套论坛活动清单
1、第三届上海集成电路产业发展国际高峰论坛
2、创芯跃升·智造升级-集成电路与智能制造高峰论坛
3、车规与工业芯片专场及对接会
4、2025年国家高新区集成电路产业协同创新网络 集成电路设备材料上下游协同创新发展论坛
5、打造工业算力“芯”引擎技术研讨会
6、2025上海集成电路产业ESG发展论坛
7、芯片大冒险-NPC打卡活动
展品范围
IC设计展区
• 展示车规、AI、存储芯片及RISC-V架构、EDA工具链、IP核，覆盖SoC设计方案交付流程。
制造与晶圆展区
• 晶圆代工服务：先进工艺代工、成熟工艺（如 28nm 及以上节点）扩产服务、特色工艺（高压、射频、功率器件等）代工；
• 晶圆成品 / 半成品：定制化晶圆、专用芯片晶圆（如车规级晶圆、AI 芯片晶圆）、晶圆测试半成品；
• 制造工艺技术：制程优化方案、良率提升技术、特殊场景晶圆制造解决方案（如高温 / 高压环境适配晶圆）
封装测试展区
• 展示Chiplet/SiP/Fan-out等适配场景技术，联动先进封装企业。
原材料与设备展区
• 晶圆基材、光刻胶、高纯湿电子化学品、电子特气、辅助耗材等
• 光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备、清洗剂
应用与系统集成展区
• 联合终端龙头，分设工业子岛及消费融合岛，展示“芯片 + PCB/嵌入式方案”一体化解决方案，聚焦汽车、具身智能、AI、消费电子等领域。
创新人才桥展区
• 搭建产业与人才之间的高效桥梁，汇聚高校、科研院所、初创团队、职业工程师与产业需求方，实现“发现—匹配—赋能—落地”的全链路人才生态。
从芯片到应用场景落地的集成电路全链生态展
一站式完成：展技术-强对接-签订单-聚人才-赢奖项
早期预定，更可享受展位早鸟价、优先参与“一对一”闭门对接会、演讲席位推荐等专属权益。
参展联络
上海工业商务展览有限公司
地址 ：上海市黄浦区董家渡路200号董家渡外滩中心T3栋15楼
电话 ：1333 1817 193 （同微信号）
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